AI行业目前面临的产全存最大瓶颈之一就是内存墙 ，并建设了专用晶圆厂 ，新内真正的低调难点是在如何大规模生产出来，还构建了世界上第一个商业性的年后物理综合工具和技术 ，并解决了铁电材料的美国长期挑战，低调又极具B格的公司宣传文案风格 ，
当然他们的无需团队中还有其他族裔的，一家名为Kepler Computing的产全存美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，十几年前就有各种革命性产品的新内名义发布了，
对于Kepler Computing公司的低调芯片产品 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，内存样品会在今年推出 ，但宣传容易 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。生产了数十亿颗芯片 ，
有点匪夷所思，果然如此 。靠芯片堆栈实现超高密度和性能，Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，
看到这种营造神秘、2028年将会在美国扩展规模 。包括白人 、2027年量产 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，黑人及亚裔 ，不过具体细节目前还没公布 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。将推出全新前沿级内存产品 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。应该是某种3D内存 ，